Siirry sisältöön

19/11

Helsinki 19.-21.11.2019

EFECS 2019 – European Forum for Electronic Components and Systems

EFECS on erinomainen tilaisuus tutustua elektroniikkakomponenttien ja -järjestelmien kehitykseen sekä verkottua ja saada tietoa kansainvälisistä rahoitusmahdollisuuksista.

Tutustu tapahtumaan tästä

Kansainvälinen EFECS-tapahtuma keskittyy 'Our Digital Future' -teemaan sekä elektroniikkakomponenttien ja -järjestelmien arvoketjuihin. Business Finland on mukana osastolla, joka esittelee alan parhaita suomalaisia yrityksiä ja tutkimusta.

Miksi mukaan?

  • Tutustu uusimpiin teknologiatrendeihin ja siihen miten digitalisaatio voi auttaa yritystäsi rakentamaan tulevaisuuden liiketoimintaa toimialasta riippumatta
  • Verkotu parhaiden osaajien ja kumppanien kanssa, ja muodosta oma projektikokonaisuus
  • Parhaat vinkit strategisen tutkimusagendan hiomiseen työpajoissa
  • Tutustu hakuihin ja rahoitusmahdollisuuksiin. 

Suomalainen osaaminen esillä

Suomen osastolla esittelevät osaamistaan seuraavat organisaatiot:

  • TactoTek (printed electronics and electronic components integrated into 3D injection molded structures)
  • Vaisala (weather, environmental and industrial measurement solutions)
  • Sisuproco (Silicon Surface Processing Commercialization, SISUPROCO project, by Materials Research Laboratory of University of Turku finds treatments for decreasing defects on silicon surface)
  • 6G Flagship (world's first 6G research program by the University of Oulu)
  • Bluefors (cryogen-free dilution refrigerator systems)
  • VTT
  • Flexbright

Tule tutustumaan ja kokeilemaan itse!

Tapahtuman järjestävät AENEAS, ARTEMIS-IA, EPoSS, ECSEL Joint Undertaking sekä Euroopan komissio yhteistyössä EUREKA-verkoston ja Business Finlandin kanssa.

Ota yhteyttä

Veera Koskinen
veera.koskinen (at) businessfinland.fi
+358 50 4769 929